奕行智能完成近 20 亿元新一轮融资
国内 RISC-V 云端 AI 算力芯片企业。本轮融资金额近 20 亿元，参与方包括华泰创新、钟鼎资本、中芯聚源、九安医疗、仁爱资本、通富微电子、赛意产业基金、和利资本、芯鑫租赁、恒旭资本、尚颀资本、建广湛卢、容亿资本等超 20 家机构；据披露投后估值接近 150 亿元。此前于 2026 年上半年完成 15 亿元 B
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以公开披露信息为口径，梳理算力产业链的融资、并购与资本开支动向；每条标注披露日期、主体、轮次与信息来源，金额未披露或为外币计价的单独注明。共收录 0 条动向。
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基流科技上半年三轮融资合计 19.34 亿元
业务覆盖高速网络、集合通信与集群操作系统，创始人胡效赫。据 2026 年上半年 AI 领域融资统计，该公司上半年三轮融资合计 19.34 亿元。
曦望完成近 30 亿元融资
由商汤科技联合创始人徐冰担任董事长，管理与技术团队具备百度、AMD 及昆仑芯等企业背景，重点发展 AI 推理 GPU。据 2026 年上半年统计，完成近 30 亿元融资，为同期国内 AI 领域披露金额较大的单笔之一。
昉擎科技、此芯科技分别完成近 10 亿元融资
据 2026 年上半年统计，昉擎科技与此芯科技分别完成近 10 亿元融资，合计约 20 亿元；资本关注方向覆盖 GPU、3D 堆叠、可重构计算与 ReRAM 存算一体等差异化架构。本条为两笔同量级融资的合并记录，单笔明细以各自官方披露为准。
算苗科技完成超 5 亿元融资
据 2026 年上半年统计，算苗科技完成超过 5 亿元融资。具体轮次、投资方与资金用途以企业官方披露为准。
光联芯科完成近 5 亿元 A 轮融资
成立于 2024 年 2 月，专注高性能计算片间光互连技术。2026 年 6 月完成近 5 亿元 A 轮融资，由高榕创投、联想创投等联合领投；产品已通过头部客户验证并实现批量供货。
Baseten 完成 15 亿美元 F 轮融资
成立于 2019 年，专注 AI 推理基础设施与模型部署全栈方案。2026 年 6 月完成 15 亿美元 F 轮融资，由 Altimeter Capital 等领投。金额以美元披露，本条不做汇率折算。
芯寒智能完成近亿元 Pre-A 轮融资
成立于 2025 年 1 月，专注 AIDC 液冷解决方案，掌握单相与两相液冷技术。产品支持热流密度超 200 W/cm²、单机柜功率密度达 200 kW 的散热需求（企业口径）。2026 年 6 月完成近亿元 Pre-A 轮融资，东方嘉富领投，浙江省科创母基金、普华资本、L2F 光源创业者基金跟投；资金用于两相液冷技
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